Die Europäische Kommission gab am Dienstag bekannt, dass sie den Bau einer neuen Siliziumchipfabrik in Dresden genehmigt habe, während der taiwanesische Halbleiterriese TSMC mit dem Bau seiner ersten europäischen Fabrik begann.
Den europäischen Politikern ist daran gelegen, bei der Versorgung mit Halbleitern nicht von anderen Regionen der Welt abhängig zu werden. Diese sind für zahlreiche elektronische Geräte von Computern über Autos bis hin zu Raketen unverzichtbar.
Was Brüssel sagte
Die Genehmigung ermöglicht es der deutschen Bundesregierung, das neue Europäische Halbleiterunternehmen (ESMC) mit fünf Milliarden Euro (5,5 Milliarden US-Dollar) finanziell zu unterstützen.
„Die Maßnahme wird Europas Versorgungssicherheit, Widerstandsfähigkeit und digitale Souveränität bei Halbleitertechnologien stärken“, heißt es in einer Erklärung der Kommission. „Die Maßnahme wird auch dazu beitragen, den digitalen und grünen Wandel zu erreichen.“
„Die im Rahmen der Maßnahme geförderte neue Großproduktionsanlage wird Hochleistungschips liefern“, hieß es weiter.
Die Kommission erklärte, ESMC sei ein Joint Venture des taiwanesischen Unternehmens und drei europäischen Firmen – den deutschen Unternehmen Bosch und Infineon sowie dem niederländischen Unternehmen NXP.
In der Entscheidung Brüssels heißt es, dass die Vorteile erheblich seien und kaum Nachteile bestünden. Zudem sei die Höhe der Unterstützung nicht übermäßig hoch.
„Die Maßnahme hat nur begrenzte Auswirkungen auf den Wettbewerb und den Handel innerhalb der EU. Sie ist jedoch notwendig und angemessen, um die Belastbarkeit der europäischen Halbleiter-Lieferkette sicherzustellen.“
„Zudem sind die Hilfen verhältnismäßig und auf das erforderliche Minimum beschränkt, das auf Grundlage einer nachgewiesenen Finanzierungslücke erforderlich ist.“
„Eine Bestätigung für Europa“
Die Produktion in der Fabrik soll 2027 beginnen, wobei der Schwerpunkt auf Chips für die Automobilindustrie liegen wird. Als erstes TSMC-Werk in Europa soll es 2.000 Arbeitsplätze schaffen.
Der deutsche Bundeskanzler Olaf Scholz und die Präsidentin der Europäischen Kommission Ursula von der Leyen waren anwesend, als TSMC den ersten Spatenstich für den Baubeginn auf dem Gelände vollzog.
„Der weltgrößte Chiphersteller kommt auf unseren Kontinent und bündelt seine Kräfte mit drei europäischen Champions“, so von der Leyen, die dies als „Bestätigung für Europa als globale Innovationsmacht“ bezeichnete.
„Wir freuen uns sehr, dass ein so bedeutender Player der globalen Halbleiterszene nun bei uns einen Standort eröffnet“, sagte Scholz.
TSMC habe erklärt, sein Ziel sei es, die Nachfrage nach Halbleitern im europäischen Automobil- und Industriesektor zu decken, sagte Vorstandsvorsitzender CC Wei.
„Mit dieser hochmodernen Produktionsanlage werden wir die innovativen Fertigungsmethoden von TSMC unseren europäischen Kunden und Partnern viel näher bringen“, sagte Wei.
Produkt empfindlich gegen Stöße
Auch in den USA hat die Regierung unter Präsident Joe Biden Milliarden in den Bau von Chipfabriken in mehreren US-Bundesstaaten investiert.
Die Lieferkette für Halbleiter ist höchst anfällig für Schocks und reagiert verwundbar auf das, was von der Leyen als „wachsende geopolitische Spannungen“ bezeichnete.
Eine der größten Sorgen der letzten Jahre betrifft Taiwans Nachbarn China, der die demokratisch-autonome Insel als sein Territorium beansprucht und eine gewaltsame Besetzung nicht ausschließt.
In den letzten Jahren hat Peking seine Rhetorik über die „Vereinigung“ verstärkt und TSMC – mit einem Marktanteil von über 50 % – ist unter Druck geraten, seine Geschäftstätigkeit durch die Eröffnung von Fabriken in anderen Teilen der Welt auszuweiten.